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军工多层高频板

来源:深圳市普林电路科技股份有限公司 日期:2018-01-24 浏览量:

产品类型:多层高频板


材质:采用板材为Tanconic RF-35,经过压合制作,RF-35板材介电常数为3.5,相对Rogers板材成本更低,板材含有聚四氟乙烯


应用领域:高频通讯


层数/板厚:12L/3.0MM


表面处理:沉金


线宽/线距:6/5mil


最小孔径:0.3mm


技术特点:特种材料混合层压

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